为什么当下强调半导体零部件投资机遇？
发布时间：2023-10-12 阅读：689
智通财经获悉，民生证券发布研究报告称
进入Q3以来，半导体下游产生多方面的需求增量：
1、8月-9月华为陆续发布Mate 60/60Pro/60Pro+系列手机产品，芯片高度国产化，拉动半导体制造内需;
2、台湾经济日报9月29日报道，为满足内需，大陆晶圆代工龙头中芯国际对供应链追加大额急单;
3、本土晶圆厂龙头Q2迎来产能利用率回升，Q3展望持续乐观。中芯国际2023年Q2产能利用率达78%，环比增长10pct，指引Q3出货继续环比增长;
晶合集成Q2迎来DDIC需求大幅复苏，毛利率、净利率环比大幅恢复。
零部件作为半导体制造上游，有望迎来需求修复。此外，零部件国产化亦在加速推进，国产化率提升有望为零部件板块带来超额弹性。
